宏觀經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體貿(mào)易

1、宏觀經(jīng)濟(jì)分析

（1）全球制造業(yè)持續(xù)低迷，下行壓力較大

2024Q3，全球制造業(yè)恢復(fù)力度仍待提升，下行壓力較大。除韓國外，包括中國、美國、日本及歐盟均處榮枯平衡線之下，地緣政治動蕩超預(yù)期。值得關(guān)注的是，中國仍是全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)的穩(wěn)定器，歐盟制造業(yè)偏弱運(yùn)行且下行壓力加劇。

（2）電子信息制造業(yè)持續(xù)增長，修復(fù)明顯

2024年1-8月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長，出口持續(xù)回升，效益穩(wěn)定向好，投資趨于平穩(wěn)，行業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好。

（3）終端應(yīng)用市場需求分化，庫存有改善

根據(jù)芯八哥對各終端市場頭部廠商平均營收、凈利潤增速和庫存走勢看，截至2024Q2，數(shù)據(jù)中心、汽車和消費(fèi)電子維持增長，光伏、儲能等新能源降幅明顯，工控和通信觸底回升，醫(yī)療器械需求保持穩(wěn)定。

從營收增速看，數(shù)據(jù)中心和汽車需求增長強(qiáng)勁，消費(fèi)電子和醫(yī)療器械增長穩(wěn)定，光伏和儲能降幅較大。

2、半導(dǎo)體市場分析 

（1）半導(dǎo)體產(chǎn)銷保持強(qiáng)勁，增長預(yù)期向好

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2024Q2全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為1499.0億美元，同比增長18.3%，環(huán)比增長6.5%，自2023Q4以來首次出現(xiàn)季度銷售額增長。SIA表示，全球半導(dǎo)體市場正式告別下行周期，步入復(fù)蘇軌道。

從各區(qū)域市場看，美洲地區(qū)銷售額增長保持強(qiáng)勁，中國半導(dǎo)體銷售額為453億美元，占全球的30.2%，持續(xù)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體市場增長。SIA預(yù)計(jì)2024Q3漲幅將達(dá)到兩位數(shù)，增長預(yù)期看好。

從集成電路產(chǎn)量看，2024Q2全球集成電路產(chǎn)量超3200億塊，同比增長4.6%；中國集成電路產(chǎn)量1090億塊，同比增長16.6%，集成電路供給延續(xù)上升勢頭。

（2）半導(dǎo)體貿(mào)易穩(wěn)定增長，逐漸恢復(fù)活力

進(jìn)出口方面，2024Q2中國集成電路延續(xù)強(qiáng)勁增長，連續(xù)兩個(gè)季度呈現(xiàn)兩位數(shù)雙升的良好局面，顯示中國集成電路產(chǎn)業(yè)正走出下行壓力，逐漸恢復(fù)活力。

（3）半導(dǎo)體指數(shù)波動調(diào)整，市場信心回升

從資本市場指數(shù)來看，2024Q3費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）下降5.6%，中國半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)上漲17.9%。國內(nèi)外市場交易波動較大，但整體市場信心回升明顯。

3、芯片交期及價(jià)格分析

（1）交期及價(jià)格趨勢

2024Q3，全球芯片交期小幅下降，現(xiàn)貨供應(yīng)趨于穩(wěn)定，部分品類受需求及價(jià)格影響存在一定波動。

（2）供應(yīng)商交期匯總

2024Q3，主要供應(yīng)商整體芯片交期和價(jià)格相對穩(wěn)定。具體看，TI、ADI為代表的模擬廠商交期穩(wěn)定，需求回升下價(jià)格波動明顯；NXP等射頻及無線產(chǎn)品需求回升，價(jià)格微調(diào)；Diodes等分立器件交期穩(wěn)定，價(jià)格受需求影響有波動；ST等主流MCU價(jià)格和貨期穩(wěn)定，Infineon、NXP為代表的汽車MCU價(jià)格穩(wěn)中有降；Samsung和SK海力士等存儲廠商價(jià)格持續(xù)回升，村田部分中高端MLCC交期有延長趨勢。